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美国曾经在芯片制造领域领先，但由于长期以来行业投入不足等原因，目前美国的芯片制造业已处于弱势。面对“缺芯”危机，美国希望大力吸引各方投资，芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。
长期以来，英特尔只生产自己的芯片，但根据其复兴计划，未来它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。同时，也将为美国国防部提供商业芯片代工服务。
今年3月，英特尔宣布重启晶圆代工业务，投资200亿美元在美国建两座晶圆厂，预计将在2024年全面投入运营。这项投资预计将创造3000多个高技术、高薪酬工作岗位，以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。
与此同时，英特尔也在寻求拓展海外市场。美国福克斯商业网站报道称，英特尔公司计划斥资950亿美元在欧洲新建8家芯片厂，打造垂直整合的半导体供应链。该公司也将在爱尔兰推出代工服务加速器计划，帮助汽车芯片设计公司加速过渡到先进的制程工艺。今年，英特尔宣布分别投资35亿美元和100亿美元升级新墨西哥州工厂和在以色列建设一座新的晶圆厂。
在英特尔加紧全球布局的同时，美国还呼吁其他国家和地区的芯片厂商在美加大投资，以期重回芯片制造的龙头地位。
早在2020年5月，台积电就宣布赴美投资120亿美元建晶圆厂。该厂计划于2024年第一季度在亚利桑那州凤凰城制造5nm芯片。为尽快投产，最近台积电准备将自己的芯片工厂整体搬迁到美国。
今年3月，格芯宣布将投资14亿美元对位于美国、新加坡和德国的三座晶圆厂进行扩产，主要生产12nm到90nm的芯片。格芯还计划在获得美国政府补贴的前提下新建一座晶圆厂。
据路透社报道，三星电子的第二座晶圆厂选址有望敲定在得克萨斯州的威廉森郡，投资规模170亿美元，生产先进逻辑芯片。目前，美国在逻辑芯片制造领域的全球份额仅占12%。
就在台积电和三星还在争分夺秒地推进3nm芯片量产进程的时候，美国IBM公司也正式向外界展示了他们的全球首个2nm芯片制造技术。
不过，在9月下旬美国芯片峰会上，拜登政府要求芯片公司提交有关商业数据，并可能采取强制措施获取这些企业的商业机密，引发了担忧和不满。
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